元件封装主要由什么组成（pcb封装组成）

元件封装主要由什么组成？

引脚（多层、顶层）、

轮廓线（TOPOVERLAY)

封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。

作为动词，“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作；作为名词，“封装”主要关注封装的形式、类别，基底和外壳、引线的材料，强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。

pcb封装组成？

一个完整的PCB封装是由许多不同元素组合而成的,不同的器件所需的组成元素也不同。

一般来说，封装组成元素包含：

沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、热风焊盘、反焊盘、管脚编号（PinNumber）、管脚间距、管脚跨距、丝印线、装配线、禁止布线区、禁止布孔区、位号字符、装配字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件高度。

sop封装是什么意思？

SOP封装是一种元件封装形式，常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等，基本采用塑料封装.，应用范围很广，主要用在各种集成电路中

SOP（SmallOut-LinePackage小外形封装）是一种很常见的元器件形式。

表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。

材料有塑料和陶瓷两种。

始于70年代末期

sop封装是什么？

SOP封装是一种元件封装形式，常见的封装材料有：

塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装.，应用范围很广，主要用在各种集成电路中。

SOP（SmallOut-LinePackage小外形封装）是一种很常见的元器件形式。

表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。

材料有塑料和陶瓷两种。

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